Barcode: 6937285510402

Características del producto

  • Optimizado para filamentos de alta temperatura
  • Compatible con todo tipo de filamentos
  • Diseñado para un rendimiento duradero

Importante

Se debe aplicar pegamento antes de imprimir cualquier material en la Engineering Plate.

Una placa de impresión para todos los filamentos

Con una simple capa de pegamento, la Engineering Plate es compatible con toda nuestra gama de filamentos; es la solución ideal cuando no está seguro de qué placa usar.

Recubrimiento de superficie lisa y duradera

El recubrimiento renovado mejora significativamente la resistencia de la placa a la temperatura, los arañazos y la corrosión. Diseñada para soportar impresiones prolongadas a alta temperatura y cientos de lavados y despegados, su superficie lisa y fiable garantiza una adhesión estable en todo momento.

Acabado de superficie liso y natural

El recubrimiento base liso puede aportar una textura suave y plana a la superficie inferior del objeto impreso, integrándose mejor con otras superficies.

Consideraciones

  1. 1. Antes de imprimir con cualquier filamento, se recomienda aplicar pegamento en la Engineering Plate. Aplicar pegamento sólido puede facilitar la retirada de las piezas, pero como el pegamento sólido tiene cierto grosor y es difícil de aplicar de manera uniforme, la estabilidad de impresión y la calidad de la primera capa suelen ser peores que al usar pegamento líquido. Por otro lado, el pegamento líquido puede dificultar más la retirada de las piezas. Debe elegir el tipo de pegamento adecuado según el filamento, el entorno de impresión y otras condiciones prácticas. Para obtener más detalles, consulte la wiki oficial: Bambu Lab Wiki.
  2. 2. Al usar una espátula para retirar las impresiones, asegúrese de utilizar la técnica correcta. Si el modelo se adhiere demasiado a la placa de impresión, aplique alcohol en la interfaz entre el modelo y la placa para reducir la adhesión y facilitar la retirada. Esto ayuda a evitar daños en el modelo, en la placa de impresión o posibles lesiones al usuario causadas por una fuerza excesiva.
  3. 3. Aumentar la temperatura de la cama mejora la adhesión. Los usuarios deben ajustar la temperatura de la cama según sus necesidades específicas para lograr el nivel de adhesión más مناسبado.
  4. 4. Para las series X1, P1 y las impresoras A1, antes de la nivelación automática, es necesario frotar repetidamente la boquilla en el área de limpieza de la placa de impresión para eliminar por completo cualquier material residual en la punta de la boquilla. El recubrimiento del área de limpieza se desgastará gradualmente con el tiempo, lo cual es normal y no afecta la calidad de impresión ni la vida útil de la boquilla, por lo que no hay motivo de preocupación por problemas de calidad.
  5. 5. Los depósitos de polvo y grasa en la placa de impresión pueden reducir la adhesión. Se recomienda limpiar regularmente la placa de impresión con agua tibia y jabón lavavajillas para mantener una adhesión óptima. No utilice otros agentes de limpieza no aprobados.
  6. 6. Bambu Lab recomienda utilizar únicamente el pegamento oficial de Bambu Lab en las placas de impresión de Bambu Lab, y no se hace responsable de ningún daño causado a las placas como resultado del uso de pegamento de terceros. No limpie la Engineering Plate con acetona, ya que dañará su superficie.
  7. 7. Espere siempre unos minutos antes de retirar los modelos impresos para permitir que la placa se enfríe y facilitar la retirada. Esto evita daños en la placa y garantiza una larga vida útil del producto.
  8. 8. El firmware más reciente aporta mejoras significativas en la calibración de la Bambu Engineering Plate mediante Micro Lidar, y ahora es totalmente compatible con el proceso de calibración automática.
  9. 9. La placa Engineering Plate se considera una pieza consumible, que se degradará con el tiempo. La garantía solo cubrirá defectos de fabricación, no daños estéticos como arañazos, abolladuras o grietas. Solo las láminas defectuosas al momento de la recepción están cubiertas por la garantía.

Ajustes recomendados

Tenga en cuenta que es posible que otros ajustes del laminador deban modificarse en función del modelo impreso y de los requisitos del filamento

Materiales Temperatura de la cama ¿Se requiere barra de pegamento?

PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~60℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

PETG/PETG-CF 60~80℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

ABS (no para A1 mini) 90~100℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

ASA (no para A1 mini) 90~100℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

TPU 35~45℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

PVA 45~60℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

PC/PC-CF (no para A1 mini) 90~110℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

PA/PA-CF/PAHT-CF (no para A1 mini) 90~110℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

PET-CF (no para A1 mini) 80~100℃ Barra de pegamento/Pegamento líquido

  • Compatible con todos los tipos de filamento

Con una simple capa de pegamento, la placa Engineering es compatible con toda nuestra gama de filamentos y es la solución ideal cuando no estás seguro de qué placa usar.

  1. 4. Para las impresoras de las series X1, P1 y A1, antes de la nivelación automática, es necesario frotar repetidamente la boquilla en el área de limpieza de la placa de impresión para eliminar por completo cualquier material residual en la punta de la boquilla. El recubrimiento en el área de limpieza se desgastará gradualmente con el tiempo, lo cual es normal y no afecta la calidad de impresión ni la vida útil de la boquilla, por lo que no hay necesidad de preocuparse por problemas de calidad.

ABS (no apto para A1 mini)Pistola de pegamento/barra de pegamento líquido de 90~100℃

ASA (no para A1 mini)Barra de pegamento/líquido adhesivo de 90~100℃

PC/PC-CF (no para A1 mini)Barra de pegamento/líquido de pegamento de 90~110℃

PA/PA-CF/PAHT-CF (no para A1 mini)Barra de pegamento/líquido adhesivo de 90~110℃

PET-CF (no para A1 mini)Barra de pegamento/pegamento líquido de 80~100℃

Placa de ingeniería Bambu Lab para H2D/H2S

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  • Placa de ingeniería Bambu Lab para H2D/H2S
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