Placa Bambu Engineering para impresión 3D a alta temperatura

La Bambu Engineering Plate es una placa de impresión reutilizable para impresoras 3D, diseñada para la impresión con filamentos de alta temperatura y una amplia compatibilidad de materiales. Utiliza un recubrimiento suave diseñado para favorecer una adhesión estable, un acabado natural de la superficie inferior y un rendimiento duradero.

Características y beneficios principales

• Optimizada para filamentos de alta temperatura y compatible con todos los tipos de filamento cuando se aplica pegamento.
• Recubrimiento superficial suave y duradero mejora la resistencia a la temperatura, a los arañazos y a la corrosión.
• Acabado inferior suave ayuda a que las piezas impresas tengan una superficie inferior plana que se integra de forma más natural con otras superficies.
• Superficie de larga duración está diseñada para soportar impresiones prolongadas a alta temperatura y lavados y despeges repetidos.

Casos de uso para creadores y granjas de impresión

La Engineering Plate es adecuada para usuarios que imprimen con PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PVA, PC, PA, PA-CF, PAHT-CF y PET-CF, con una guía de temperatura indicada para cada material. También es adecuada para quienes desean una sola opción de placa de impresión para varios filamentos, especialmente al cambiar entre materiales y configuraciones de impresora.

Nota importante de impresión

Debe aplicarse pegamento antes de imprimir cualquier material en la Engineering Plate. La placa se considera una pieza consumible y se degradará con el tiempo.

Materiales recomendados y temperaturas de la base calefactora

• PLA/PLA-CF/PLA-GF: 45~60℃
• PETG/PETG-CF: 60~80℃
• ABS (no para A1 mini): 90~100℃
• ASA (no para A1 mini): 90~100℃
• TPU: 35~45℃
• PVA: 45~60℃
• PC/PC-CF (no para A1 mini): 90~110℃
• PA/PA-CF/PAHT-CF (no para A1 mini): 90~110℃
• PET-CF (no para A1 mini): 80~100℃

Especificaciones técnicas

Preguntas frecuentes